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酸酐类固化剂

来源:邵君( 先生,国内国际部经理 ) 发布时间:2017-6-18 17:19:28
本文介绍酸酐类固化剂品种。

酸酐类固化剂:均苯四甲酸酐/顺酐,每100份标准树脂用17/23,热变形温度255℃,抗弯强度770Kg/cm2,抗压强度3230Kg/cm2,抗拉强度830Kg/cm2,伸长率0.9%,冲击强度1.9Kg-cm/cm2,洛氏硬度109,介电常数(50Hz23℃)3.73,功率因数(50Hz23℃)0.007,体积电阻8.1x1015,

酸酐类固化剂:偏苯四酸二酐,MPDA,分子量218,熔点193℃但在加热到60-70℃时与环氧树脂的相溶性好,形成清亮溶液。,每100份标准树脂用29份,固化:200℃2小时。热变形温度225℃,弯曲强度520Kg/cm2,,布氏硬度89,热稳定性为200℃24小时失重5.1%,7天失重19.4%,它是由1、2环已二烯与顺酐加成而得。

二苯酮四羧基二酸酐,BTDA,白色粉末,每100份标准树脂用30-60份

顺丁烯二酸酐,MA,白色粉末,熔点53℃,每100份标准树脂用19-27份

十二烷基代顺丁烯二酸酐,DDSA,HT964,又名十二烯基琥珀酸酐,黄色液体,粘度:290cps,每100份标准树脂用120-150份,固化:120℃,4小时或85℃2小时+150℃12-24小时,,适用期500克25℃10天(加促进剂),热变形温度66-70℃,抗弯强度920Kg/cm2,抗压强度720Kg/cm2,抗拉强度550Kg/cm2,伸长率4.5%,冲击强度0.3-0.4ft-1b/in

琥珀酸酐,SA

六氢苯二甲酸酐,HHPA,HT907,HPA,DQ19127,白色粉末,熔点35℃,每100份标准树脂用75-85份,固化:150℃,4小时,适用期500克100℃14小时(加促进剂),热变形温度110-152℃,抗弯强度1090Kg/cm2,抗压强度1500Kg/cm2,抗拉强度800Kg/cm2,伸长率4.8%,冲击强度0.46ft-1b/in,(1.6-2.2Kg-cm/cm2),洛氏硬度105,介电常数(50Hz23℃)3.20,功率因数(50Hz23℃)0.003,体积电阻2x1016Ω-cm

甘油三偏苯三酸酐,TMG,白色粉末,熔点60-76℃,粘度:103cps,每100份标准树脂用66份

环戊烷四酸二酐,CPDA



二乙基甲苯二胺产品用途

DETDA是一只十分有效的聚氨酯弹性体扩链剂,尤其适用于RIM(反应注射成型)和SPUA(喷涂聚脲弹性体)上;同时也可用作是聚氨酯弹性体以及环氧树脂的芳香族二胺固化剂,用于浇注、涂料、RIM及胶黏剂,也是聚氨酯及聚脲弹性体的扩链剂。 detda是一种位阻型芳香族二胺,乙基和甲基的位阻作用使得其活性比甲苯二胺(TDA)低得多。它与聚氨酯预聚体的反应速度比DMTDA快数倍,比MOCA快约30倍。主要用于RIM聚氨酯体系以及喷涂聚氨酯(脲)弹性体涂料体系,具有反应速度快,脱模时间短、初始强度高、制品耐水解、耐热等优点。另外该品还可用作弹性体、润滑剂及工业油脂的抗氧剂,以及化学合成中间体。


二顺丁烯二酸酐基甲乙苯,37-624,每100份标准树脂用88份,固化:70-80℃2小时+2000℃,2小时,热变形温度174℃

从不同配方浇铸物固化后的特性数据,可以看出组份中使用脂环族环氧树脂或者使用MeHHPA固化剂的,有较高的热变形温度;组份中使用HHPA,或者MeHHPA、或者脂环族环氧树脂的,在高温下其介电常数和介质损耗角正切也都比较低。这些都说明,树脂或者固化剂中的双键对固化物的性能有一定的影响。

甲基纳迪克酸酐(MNA)又称甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(MHAC),由顺丁烯二酸酐与甲基环戊二烯通过双烯加成反应生成。

这是一种有较长应用历史的液态酸酐固化剂,在国外广泛通用。对双酚A型环氧树脂(液态)用量为70%~90%,加入0.5%的叔胺类后,在室温下仍有两个月的适用期,固化条件为120℃/16h+180℃/lh。如果采用阶梯升温固化条件:90℃/2h+120℃/2h+160℃/4h,可以得到综合性能更好的固化物。

商品MHAC的有关性能如下——外观:淡黄色透明液体,色泽(加德纳法):1,比重(25℃):1.23,黏度/(25℃,mPa·s):200~230,凝固点/℃:<-15,中和当量:88~92,相对分子质量:178。

与Me THPA、Me HHPA相比,MNA的黏度稍高一点,但其吸湿性小,与环氧树脂混合物的使用期长,固化时放热量少,固化后体积收缩小,固化物颜色浅,电气性能,特别是耐电弧性优良,因而国外广泛用于电器绝缘材料,尤其是大型电器(大型电机和大型变压器等)的绝缘材料。

另外,MNA固化的环氧树脂具有较高的热变形温度,和良好的高温长期热稳定性,因此,还用于制作要求可靠性极高的半导体封装材料和碳纤维增强塑料。

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