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热固性树脂材料阻燃剂

来源:邵君( 先生,国内国际部经理 ) 发布时间:2017-1-28 17:26:42
研究具有最小环境影响的热固性树脂材料阻燃剂,并将其用于密封半导体片。

该热固性树脂材料阻燃剂中不含溴或锑阻燃剂。其中包括环氧树脂,10%的含N酚醛树脂,Ph3P和占总组分80%~95%的100nmSiO2粉,环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂,4,4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯,例如,一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9,苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7,焙融的20nm(平均)SiO2粉末85,酯蜡0.3,Ph3P0.4,炭黑0.3份,传递模塑得到-试样,UL-94耐火指标达到V-0级,Tg140℃,热膨胀系数1.0,200℃下具有良好的耐热性。

用于半导体设备封装粘接的热固性树脂材料阻燃剂。用于半导体封装的环氧树脂组成为:(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂,(C)固化促进剂,(D)无机填料,(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌,其中M为Mn,Fe,Co,Ni,Cu及Zn;X为0.01~0.5;而q及r为整数,该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。例如,一组成物中含有4,4’-二羟基-3,5,3’,5’-四甲基联苯二缩水甘油醚77,酚树脂(羟基当量104g/当量)68,DBU2,熔融SiO2球780,Mg0.8ZnO0.2(OH)230,硼化锌30,环氧硅烷偶联剂5,炭黑3份,巴西棕榈蜡5,其旋流120,阻燃V-0级,与类似Mg0.8ZnO0.2(OH)260和硼化锌O的组成物比较,其数据分别为105,V-1。

用于电子绝缘体或耐焊液用途的无卤光敏环氧树脂组成物。该组成物可用于耐浸焊液或印刷线路板的夹层绝缘体,包括环氧丙烯酸树脂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂、光敏剂,2-50份的9,10-二氢-9-氧杂-10-氧膦菲-10,10-(2,5-二羟苯基)-10-氢-9-氧杂-10-氧膦菲-10或其衍生物及无机填料,该组成物具有良好的粘接性、耐热、耐湿及耐火性。

低释放量的阻燃固化物环境影响小、高阻燃性热固性环氧树脂组成物中包括2个必不可少的组分,含苯基结晶官能团的环氧混合物及酚醛复合物。例如,一组成物中,含环氧当量170、软化点104℃的环氧树脂21.2%(该环氧树脂为3,3’,5,5’-四甲基联苯基-4,4’-二水甘油醚和3,3’,5,5’-四乙基联苯基-4,4’-二缩水甘油醚的50:50的混合物)及9.8%的羟基当量为106,软化点为80℃的苯酚-甲醛酚醛树脂,其重均分子量1200,Tg104℃,需氧量37.1%,具有良好的释放性和固化性能。


磷酸三苯酯(阻燃剂TPP)是种含磷元素的无卤环保型阻燃剂,面上大多数产品为白色片状结晶,改产品为白色结晶性粉末,也更用于溶解于有机溶剂。产品生产出口厂家主要分布在江苏丶浙江,目前磷酸三苯酯(阻燃剂TPP)生产出口厂家价格以江苏为主。


磷系环氧树脂阻燃固化剂已成为当今世界研究的热点,各种含磷固化剂已成功地应用到环氧树脂复合材料,特别是层压材料之中。已合成出的阻燃性固化剂如表1所示。上述合成的数种新型含磷固化剂磷含量介于3%~15%之间,经由固化导人环氧树脂后,可对环氧树脂的阻燃性加以改进。

含无机酸盐和芳香化合物的树脂组成物及其模塑制品。此无卤阻燃组成物含有热塑性或热固性树脂和含氟有机酸盐及芳香化合物的阻燃剂,其可用作电子、电器、机械制造、汽车部件。例如,一种Duraner(PBT)-四氟溴酸钠-线形酚醛PR53195-抗氧剂Irgane1010为100:20:40:1.5的混合物模塑成实验样片,其阻燃性(UL-94)V-0。

所用的无卤阻燃组成物构成如下,90.4%~98.5%乙烯基芳香聚合物和1.5%~9.6%有机膦化合物,即甲基膦酸酯和衍生物,其可用4%磷酸三苯酯替代,也可从酚醛树脂和聚苯醚及其烷基衍生物选择的其他阻燃剂,阻燃剂的总和为组成物总和的9.6%。酚醛树脂可用酚类即苯酚,邻或间甲酚,特丁基酚,对-辛基酚,对氰基酚同醛类,如,甲醛、乙醛、正丙醛、正丁醛制备,特别是从对-辛基酚和甲醛制备。

聚苯醚平均分子质量的5000~20000,且特性粘度0.1dL/g(氯仿23℃)以上。HIPS和2%~6%的四苯基膦酸酯[FYrofexRDP]组成物具有良好液态性质和维卡耐热93℃满足覆铜板IEC-65模塑制品的阻燃性要求。

具有优良的模塑陛和抗反流性的无卤、无金属氧化物阻燃芳烷基树脂组成物及其半导体密封件,此组成物含有(组成物总量的)5%~80%缩聚型苯酚芳烷基树脂,和20%~95%的无机添料。

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