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加热固化剂

来源:邵君( 先生,国内国际部经理 ) 发布时间:2017-7-6 23:49:27
本文介绍加热固化剂

固化剂按用途可分为常温固化剂和加热固化剂。环氧树脂高温固化时一般性能优良,但是在土木建筑中使用的涂料和粘接剂等由于加热困难,需要常温固化;所以大都使用脂肪胺、脂环映以及聚酰胺等,尤其是冬季使用的涂料和粘接剂不得不与多异氰酸酯并用,或使用具有恶臭气味的聚琉醇类。

加热固化剂常用于环氧树脂。至于中温固化剂和高温固化剂,则要以被着体的耐热性以及固化物的耐热性、粘接性和耐药品性等为基准来选择。选择重点为多胺和酸酐。由于酸酐固化物具有优良的电性能,所以广泛用于电子、电器方面。

脂肪族多胺固化物粘接性以及耐碱、耐水性均优良。芳香族多胺在耐药品性方面也是优良的。由于氨基的氮元素与金属形成氢键,因而具有优良的防锈效果。胺质量浓度愈高,防锈效果愈好。酸酐固化剂和环氧树脂形成酯键,对有机酸和无机酸显示了高的抵抗力,电性能一般也超过了多胺。

新型的具有抗燃气烘烤黄变的抗氧剂将是粉末涂料用抗黄变助剂的开发方向。此外,研究现有抗氧剂的协同作用,复配出效果更佳的复合型抗氧剂则是更加简便快捷的有效途径。

由于在喷枪和工件之间存在着非常强的电场,因此静电涂装很难对拐角或凹槽处产生非常好的涂装效果,而摩擦带电喷涂可以较好地解决在类问题,因为摩擦枪(tribo gun)不产生很强的电压,不会在工件表面附近产生很强的电场以阻止带电粒子的飞入。

环氧树脂固化剂发展的很快,出现了很多新型高性能固化剂。Epon HPT固化剂1061和1062,因分子结构中不含醚键,多含烃基,可提高耐水性、耐热性,固化剂与双酚A型环氧树脂配合的固化物Tg可达207℃,吸水性1.4%~1.6%。Ajicure PN一31和PN一40为潜伏性固化剂;90℃以下稳定,90℃便可固化,用其配制的单组分环氧胶黏剂储存期大于9个月。

以苯酚、甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛树脂(ATN),用作环氧树脂的固化剂,具有良好的阻燃性,可达UL94 V-O级..以螺环二胺(ATU)与各种环氧化物及丙烯腈反应,制得的加成物室温下为液体,用作环氧树脂固化剂适用期长,计量要求不严格,使用方便,几乎无毒性。固化物坚韧,收缩率小,粘接强度高,拉伸强度65~80MPa,冲击强度14~16kJ/㎡。



二乙基甲苯二胺产品用途

DETDA是一只十分有效的聚氨酯弹性体扩链剂,尤其适用于RIM(反应注射成型)和SPUA(喷涂聚脲弹性体)上;同时也可用作是聚氨酯弹性体以及环氧树脂的芳香族二胺固化剂,用于浇注、涂料、RIM及胶黏剂,也是聚氨酯及聚脲弹性体的扩链剂。 detda是一种位阻型芳香族二胺,乙基和甲基的位阻作用使得其活性比甲苯二胺(TDA)低得多。它与聚氨酯预聚体的反应速度比DMTDA快数倍,比MOCA快约30倍。主要用于RIM聚氨酯体系以及喷涂聚氨酯(脲)弹性体涂料体系,具有反应速度快,脱模时间短、初始强度高、制品耐水解、耐热等优点。另外该品还可用作弹性体、润滑剂及工业油脂的抗氧剂,以及化学合成中间体。


以四溴双酚A双(2一羟基乙基)醚与对硝基苯甲酰氯反应制得的芳醚酯二芳胺,用作环氧树脂固化剂,固化物具有高强度、高韧性、高耐热、低吸水性,拉伸强度95MPa,断裂伸长率>12%,吸水性<1.3%。

氢化甲基纳迪克酸酐(H-MNA),固化双酚A环氧树脂的为162℃,耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍,在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求,已开发出多种耐湿热固化剂,主要是含有酚醛树脂的结构。

HardeneHY940为改性低分子聚酰胺潜伏性固化剂,与液体环氧树脂混合后,室温下有6个月的储存期,100℃下呈现高反应性,具有优良的粘接性和力学性能。

T-99超柔性多功能环氧固化剂,无色透明,无毒环保,可室温或加热固化环氧树脂,其固化物断裂伸长率超过200%,独占鳌头,首次破解了一直令人困惑的胺类固化剂固化环氧树脂的脆性难题,极大地拓宽了环氧树脂胶黏剂的应用领域。

羧基与环氧基的反应比胺类慢。一般在室温下不能生成高固化度结构。需在100℃以上长时间加热才能固化。叔胺、季胺盐等碱性化合物能促进此反应。用于环氧树脂的增韧及固化、乙烯基酯树脂的合成等。

在碱性促进剂作用下,醇、酚和羧酸等含羟基化合物与缩水甘油醚反应活性的顺序为醇>酚>羧酸。这和它们的阴离子的碱性大小顺序是一致的。

巯基(硫醇基)类似于羟基能与环氧基反应,生成含仲羟基和硫醚键的产物。叔胺和其它胺类化合物对此反应有较强的促进作用。其反应速率比胺与环氧基的反应快得多,尤其在低温,即使在0℃也能反应。增加胺类促进剂的碱性能增快反应速率。

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